据外媒报道，据法国市场研究公司Yole Developpement称，预计到2023年，碳化硅功率元件市值将达14亿美元，2017年至2023年的年复合增长率预计为29%。

上述数字表明，2017年碳化硅（SiC）功率元件市值约为3亿美元，2018年将达3.9亿美元，2019年将持续增长到5亿美元。Yole断言，汽车行业采用碳化硅，将是未来几年的关键趋势。

目前，碳化硅功率元件市场主要由二极管组成，该二极管主要用于功率因素补偿（power factor correction）、电源（power supplies）以及光伏电池应用（photovoltaic application）。然而，Yole估计，未来5年内，碳化硅器件的主要驱动产品将是晶体管，晶体管市场2017至2023年的复合年增长率将达50%。碳化硅晶体管渗透应用于电动汽车、电动汽车充电基础设施、功率因素补偿/电源、光伏应用（PV）、不间断电源（UPS）、马达驱动器等。

日本半导体公司罗姆（Rohm）、加拿大飞机制造商庞巴迪（Bombardier）、美国半导体制造商科锐（Cree）、中国SDK公司、意法半导体公司（STMicroelectronics）、英飞凌科技公司（Infineon Technologies）、美国保险丝公司力特（Littelfuse）以及瑞典碳化硅领军企业Ascatron等公司正研发相关产品，并正在形成合作伙伴关系，或将可能并购。

汽车行业在众多应用上都采用碳化硅，包括主逆变器、用于电子设备和直流（DC）/直流转化器的车载充电应用。Yole公司复合半导体分析师林鸿（音译）在一份声明中表示，“截止2018年，已经有20多家汽车公司将碳化硅肖特基势垒二极管（SiC Schottky barrier diode）或碳化硅MOSFET晶体管应用于车载充电，截止2023年，该趋势将使碳化硅功率元件的年复合增长率达到44%。”

意法半导体公司积极为汽车行业研发基于碳化硅的模块，Yole预计，一些先驱企业将在主逆变器上采用碳化硅，典型的例子是，最近，意法半导体公司为特斯拉Model 3研发碳化硅模块。而且，中国汽车公司也有望成为采用碳化硅功率元件的先驱。